桂林市科（kē）技局（jú）调研组（zǔ）到（dào）公（gōng）司实地（dì）考察调研
2020-08-21 15:19:52
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2020年06月04号，桂林市科技局调研（yán）组莅临公（gōng）司（sī）考察调研。
公（gōng）司（sī）建立以芯片设计与应（yīng）用（yòng）为业务核心的研发、设计（jì）、制造、销（xiāo）售、人才培养的基地，专注（zhù）于数字（zì）和模拟（nǐ）集（jí）成（chéng）电路、嵌入式模组的自主创（chuàng）新与应用（yòng），旨在借助（zhù）粤（yuè）桂黔高铁经（jīng）济带合（hé）作试（shì）验区（qū）的区位优势、政策优势（shì），结合国家和（hé）地区在新技（jì）术（shù）新（xīn）产业的核心发展（zhǎn）战略，积极布局发展以物联网（ITO）相关的芯片研发、图像识别智能化（huà）应用和云平（píng）台（tái）技术应用的三大发展方（fāng）向。
